目前，高分子聚合物材料由于成本低、易于加工成型和批量生產等優點，得到了越來越多的關注。用于加工微流控分析芯片的高分子聚合物材料主要有三大 類：熱塑性聚合物、固化型聚合物和溶劑揮發型聚合物。熱塑性聚合物包括有聚酰胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸 乙二醇酯(PET)等；固化型聚合物有聚二甲基硅氧烷(也稱硅酮彈性體或硅橡膠，PDMS)、環氧樹脂和聚氨酯等，將它們與固化劑混合后，經過一段時間固 化變硬后得到微流控芯片。溶劑揮發型聚合物有丙烯酸、橡膠和氟塑料等，將它們溶于適當的溶劑后，經過緩慢的揮發溶劑而得到芯片。

下面我們主要講PMMA、PC、PDMS三種材質的優缺點：

PMMA，即聚甲基丙烯酸甲酯 

優點 ： 1，PMMA最大優點是：它的光學性能,2，它透明，與其它透明材料不同的是，它能透過其它透明材料不能透過的光線,3，光線也可以在它內部傳導，做光纖用。4，它能耐室外老化，爆曬而不影響它的透明度，而其它透明塑料則不具備。5，它有獨特的電性能，它的功率因數隨頻率升高而降低,6，有良好的機械性能，耐稀的無機酸堿和油，脂，印刷性能良好。 

缺點： PMMA最大的缺點是表面硬度低，不耐劃傷。

PS ，即聚苯乙烯 

優點：1，聚苯乙烯耐酸堿和低能醇，受許多烴類，酮類，高級脂肪脂等侵蝕而軟化，溶于芳烴。,2，電絕緣性優良，是一種良好的高頻絕緣材料，有優良的而電弧性。3，聚苯乙烯是透明度極高的材料，有較高的表面光澤。容易印刷。4，聚苯乙烯能自由著色，無嗅無味無毒，不致菌類生長。 

缺點：1，機械性能差，質硬而脆，易受溶劑侵蝕而應力開裂,2，表面硬度低，易刮傷,3，耐熱性差，熱變形溫度低。

PDMS，即聚二甲硅氧烷，簡稱有機硅。

無毒，疏水性

成本低，使用簡單

同硅片之間具有良好的粘附性

具有良好的化學惰性等特點

是一種廣泛應用于微流控等領域的聚合物材料。