微流控技術發展至今，各國學者在研究聚合物微流控芯片成型、鍵合工藝的同時，對相關工藝的設備也進行大量的研究，并取得了不小的成就。早期，美國俄亥俄州州立大學材料科學與工程系和德國皇家大學空間研究中心通過對普通壓力設備進行簡單的改裝，來實現對聚合物微流控芯片的熱壓、鍵合功能。

但這些改裝設備所能實現的功能很有限，更難以對參數進行調節，確定最優的工藝參數，因此只適合在實驗室中使用，做前期的工藝摸索實驗。

目前對聚合物微流控芯片的熱壓、鍵合設備主要分為兩種，一種為研究應用型，另一種為商業應用型。至于研究型應用，多為一些研究機構的主要工作方向。

德國卡爾斯魯厄研究中心和新加坡制造技術研宄所均開發出了相應的熱壓、鍵合設備，這些熱壓、鍵合設備均由多家研究機構聯合開發，主要用來完成聚合物微流控芯片的熱壓、鍵合實驗工作。這些專用設備較以往的改裝設備在性能上有很大的提高，如溫度壓力控制精度、重復精度等。但其開發價格昂貴且自動化程度低，無法滿足芯片批量生產的市場化需求。日本納米工程研究所以及韓國浦杭科技大學等開發的設備也是類似的情況。

對于商業應用，目前市場上已經銷售的熱壓、鍵合專用設備主要有奧地利 EVG公司的 EVG500 系列和德國 JENOPTIK 公司的 HEX 系列。

圖 1 為 EVG 公司開發出的 EVG501 型真空熱壓鍵合設備，該設備可加工最小芯片直徑為 100mm 的芯片，可加工最大芯片直徑為 200mm。可實現的工藝參數為：最高溫度 450℃，最大壓力 20KN，真空度可達到 0.1mbar，對溫度和壓力控制精度在±1%以內。該設備主要用于晶圓鍵合和玻璃芯片的熱壓鍵合，同時可用于硅片和玻璃的共陽極鍵合，由于其優異的溫度和壓力控制能力，而且能夠提供真空環境，亦可用于 PMMA、COC、PC、PS 等硬質聚合物芯片的熱鍵合。

圖2是德國 JENOPTIK 公司專門針對聚合物微流控芯片所開發的 HEX03 型真空熱壓鍵合設備。可實現的工藝參數為：所能鍵合的最大芯片直徑為 150mm，最大鍵合厚度 4mm；溫度范圍 23℃～500℃，溫度精度±1℃；所能施加的最大壓力為200KN。可用于 PMMA、PC、PEI、PTFE、PEEK 等聚合物材料的芯片鍵合。目前，HEX 最新產品已可采用全自動的控制方式，其通用性強，自動化連續生產能力較高，可適用于聚合物材質微流控芯片中小批量的熱鍵合。

    我國在微流體分析領域的起步較晚，芯片和加工設備的研究更是落后于國際先進水平。對于芯片的加工制作主要還是局限于高校實驗室和科研院所，所使用的加工設備也比較簡陋，多數是對壓力機的簡單改裝，工作效率低而且質量難以保證。對商業化專用設備的研究還較少。蘇州汶顥的真空熱壓機是目前國內比較少的熱壓鍵合設備之一，受到了國內外高校科研院所的歡迎。