• 用于MEMS的封裝材料 ? ? ? (1)陶瓷封裝 ? ? ? 可靠、可塑、易密封等特性使得陶瓷在電子封裝領(lǐng)域占有重要地位，它被廣泛使用于多芯片組件以及球...2015-04-17 15:40:10
• MEMS的封裝材料有哪些 ?????? 一般來(lái)說(shuō)，MEMS器件對(duì)封裝材料有如下要求：封裝材料的電導(dǎo)性要低，以降低電信號(hào)傳送的干擾；傳熱性要好，對(duì)某些應(yīng)用是需要散熱，而另一些應(yīng)用，諸如熱 傳感器，則要求其與外界的溫...2015-02-03 13:34:21
• 基于液滴微流控技術(shù)的復(fù)合乳粒形貌調(diào)控顆粒的制備。例如，在藥物運(yùn)輸中，異形復(fù)合乳粒可存儲(chǔ)較球形復(fù)合乳粒更多的封裝材料，并可通過(guò)收縮來(lái)促進(jìn)封裝材料的輸送與傳遞；此外，在材料制備領(lǐng)域，異形復(fù)...2023-12-15 10:06:47
• 芯片封裝可以分為哪幾類(lèi)？更小的尺寸。嵌入式封裝在移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。根據(jù)封裝材料的不同，半導(dǎo)體封裝可以分為以下幾類(lèi)：芯片封裝可分為塑料封裝、金屬封裝、...2023-09-11 08:58:43
• 等離子清洗機(jī)在封裝生產(chǎn)中的應(yīng)用鍍層質(zhì)量。?在微電子、光電子、MEMS封裝方面，等離子技術(shù)正廣泛應(yīng)用于封裝材料清洗及活化，對(duì)解決電子元器件存在的表面沾污、界面狀態(tài)不穩(wěn)定、燒結(jié)及鍵合...2022-10-20 08:41:39
• 可拉伸的無(wú)線(xiàn)傳感器可以監(jiān)測(cè)腦動(dòng)脈瘤的愈合層結(jié)構(gòu)的傳感器由生物相容性的聚酰亞胺以及銀納米顆粒、電介質(zhì)和柔性聚合物封裝材料形成的兩層獨(dú)立的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)共同制成。傳感器將被纏繞在支架或分流器周?chē)瑸?..2019-09-02 08:56:46
• 電子防潮試驗(yàn)箱的使用常用的幾種控濕方法卻存在著不足之處。 一是采取烘烤的辦法，長(zhǎng)時(shí)間烘烤對(duì)封裝材料、金屬部件產(chǎn)生熱效應(yīng)，容易致使電子器件老化，烘烤后回溫時(shí)還會(huì)返潮，反復(fù)...2015-01-30 16:13:10