自從電學方法成功用于細胞電穿孔、電融合經過近30 年的發展完善,得到了廣泛應用。傳統細胞電融合裝置通常采用大型融合槽,容量大,可以容納1 mL 以上的樣品液,同時,融合裝置的可操作性較強,也便于進行滅菌處理,進/出樣無需復雜的設備即可進行。但是,盡管經過多年的不斷改進,該方法仍存在一些難以克服的缺陷。例如,融合電極多采用平板式電極或者尺寸在2~10 mm 的大型電極,電極間距通常在1~5 mm。因此,為了達到細胞穿孔及融合所需的電脈沖強度,所需脈沖信號電壓常常高達102~103 V,給實驗操作者及實驗細胞都帶來了不安全因素。對系統的整體電氣安全性也提出了很高要求。同時,過高的工作電壓給細胞電融合信號發生裝置的研制帶來了很大難度,系統成本也因此大為提高。電極尺寸遠大于細胞,難以實現對細胞的準確、有效控制,因而在排隊過程中細胞間的配型準確率差,容易產生多核的融合子,其存活率和分化率都極低,將進一步影響細胞電融合效率。此外,傳統裝置中融合過程難以實時觀察,不利于融合過程的研究和融合條件的摸索優化。而且,該裝置不利于細胞電融合技術向集成化、便攜式等方向發展。為了克服傳統方法的這些缺陷,提高細胞融合效率和自動化程度,從上個世紀末開始,細胞電融合技術的研究逐漸進入微觀層次,并隨著微流控技術和微加工技術的進步得到了快速發展。