旋涂是一種用于將均勻薄膜沉積到平坦基材上的程序。通常在基材中心涂上少量涂層材料，基材要么低速旋轉，要么根本不旋轉。然后使基材高速旋轉，以便通過離心力散布涂層材料。 用于旋涂的機器稱為旋涂機，也叫勻膠機。

在涂覆您的第一個薄膜之前，一個成功的結果需要您注意以下幾點：

? 環境條件，包括溫度、濕度、空氣中的顆粒物等。

? 您的耗材質量——您的化學成分是否新鮮？

? 基材和設備的清潔度。從受污染的基材開始會在開始之前破壞您的過程。

1、正確居中的基板

在旋涂機上將基材準確居中可實現一致的涂層。不規則的形狀需要以眼睛為中心。方形和矩形基板受益于嵌入式卡盤，該卡盤自動使基板居中并減少旋涂期間的邊緣積聚。

2、靜態點膠

大多數人開始使用靜態分配方法進行旋涂。這是開始旋涂的簡單方法，需要您將化學品分配到固定的基材上。

3、注入你的涂布樣品

使用移液器或注射器穿過旋涂機蓋上的孔，將平穩的化學物質流分配到基板的中心。一般來說，材料應該被分配，直到它覆蓋基材直徑的50%。

4、開始旋轉

一旦分配了正確數量的材料，就開始涂層程序。汶顥勻膠機在旋涂配方的每一步都可以完全編程，以提高速度和加速度。

5、擴散

您的旋涂機應進行編程，以允許中間步驟將基材加速到中等速度，并允許化學物質在表面上順利擴散。

6、多余的材料被丟棄

當材料到達基板邊緣時，進一步的加速步驟將從晶圓上鑄造出多余的材料。汶顥旋涂機的工藝室旨在防止多余的材料濺回基板上。

7、加速到最終旋轉速度

最后一步需要您的旋涂機快速加速到產生正確厚度涂層所需的最終旋轉速度。

8、溶劑蒸發

在最終旋轉速度下，溶劑將從涂層中蒸發。控制旋涂機上的排氣量將使您能夠調整工藝室中溶劑蒸氣的濃度。

9、邊膠

旋涂工藝會在基板邊緣留下堆積的材料。

10、去除邊膠

圓形晶片上的邊膠去除推薦在涂層工藝后立即在旋涂機中處理。在涂層固化后，溶劑流在低速旋轉的同時被引導到基材的邊緣。晶片繼續旋轉，使任何剩余的溶劑干燥。

11、成品涂層

去除邊緣膠后，涂層過程就完成了。

12、動態分配

動態分配是靜態分配的更出色的替代方案。這需要您在將材料分配到旋轉的基材上之前啟動旋涂機。

13、旋轉時分配

當旋涂機以大約 500RPM 的速度旋轉基板時，化學物質被分配。流暢的材料流將均勻分布，以獲得更佳涂層。

14、點膠至基板邊緣

當水坑到達基片邊緣時，停止分配您的化學品。如果將旋涂機編程為在初始分配完成時移動到下一步，則可以獲得更佳結果。

15、加速進入除膠步驟

當化學物質到達邊緣時，應該加速晶片以去除多余的材料。從這一點開始，該過程與靜態分配相同。動態分配可以產生更一致的涂層，并有助于減少化學品的使用量。減少所用材料的數量將節省資金和清潔汶顥勻膠機的時間。

免責聲明：文章來源網絡  以傳播知識、有益學習和研究為宗旨。 轉載僅供參考學習及傳遞有用信息，版權歸原作者所有，如侵犯權益，請聯系刪除。