PDMS是聚二甲基硅氧烷的英文縮寫。PDMS作為一種特殊性能的彈性體，具有加工簡便、較高的熱穩定性、優良的光學特性、生物兼容性等優點，是目前微流控芯片制備中使用較多的聚合物材料。

高分子材料具有種類多，可供選擇性大，加工成形方便，價格便宜等優點，非常適合于大批量制作微流控芯片。適用于制作微流控芯片的高分子聚合物材料一般具有以下特點：

1、聚合物材料應有良好的光學性能；

2、聚合物材料應容易加工；

3、在選擇聚合物材料作為微流控芯片材料時應該考慮到所采用的分析條件；

4、材料應該具有良好的電絕緣性能；

5、材料應該具有良好的散熱性能；

6、聚合物材料的表面可用適當的方法改進；

PDMS，具有很多優點，已經廣泛地應用于制備微流控芯片，其優點如下：

     1、能可逆和重復變形而不發生永久性的破壞；

     2、能使用模塑法高保真的復制微流控芯片，從而大批量的生產芯片；

     3、能透過300nm以上的紫外光和可見光；

     4、化學惰性；

     5、無毒且操作方便等；

     而運用在普通實驗室PDMS芯片的簡易加工中，PDMS芯片的澆注及固化步驟如下

      1、取一定量的PDMS前體于燒杯中，按10：1的比例的加入固化劑，攪拌均勻；

      2、然后放入等離子清洗儀，打開真空泵。旋轉等離子清洗儀上的排氣旋鈕至一定程度使得燒杯中的PDMS不益出，直到PDMS除氣干凈；

3、取出后緩慢澆注于芯片陽膜上，從中間向周圍澆注，避免產生氣泡。為防止PDMS外流，可以將陽膜版預先置于培養皿或盒子中，也可以澆注好后蓋上培養皿或盒子；

4、將澆注好的PDMS的陽膜版放入75℃烘箱加熱1h左右。再放入后10min內可取出觀察，如發現有氣泡，可用針將氣泡扎破；

     PDMS芯片的鍵合步驟如下：

1、將固化好的PDMS從陽膜版上揭下來，將要鍵合和兩面朝上，放入等離子清洗儀，打開真空泵，旋緊排氣旋鈕；

2、當出現紫光后計時2min后取出，在30s內將其貼合，注意對準通道及進樣口與出樣口；

3、將PDMS基片與蓋片貼合好后放入80℃烘箱1h;

PDMS作為一種高分子有機硅化合物，具有光學透明，且在一般情況下，被認為是惰性，無毒，不易燃。PDMS是最廣泛使用的硅為基礎的有機聚合物材料，其運用包含在生物微機電中的微流道系統、填縫劑、潤滑劑、隱形眼鏡。