芯片加工圖紙設計規范

尊敬的客戶：

您好！為了更加便捷和高效地確認芯片加工圖紙，請盡量按照如下規范設計圖紙，謝謝！

圖紙格式要求：

23D 常規格式.step/.igs/.x_t

22D 常規格式.dwg/.dxf

2若是使用 SolidWorks 繪圖請另存為“Parasolid Binary(*.x-b)”格式

2用 L-edit 繪制的 GDSII、CIF、TDB

PDMS、純硅芯片：

1.繪圖范圍：直徑 98mm 的圓；

2.若是流道有多個高度，請分層繪制，高度用不同的顏色填充，并備注；

3.必須繪制單個結構的邊框，建議結構邊緣距離邊框至少 5mm；

4.若是需要澆鑄 PDMS 芯片，請備注 PDMS 整體厚度，推薦 3-4mm；

5.備注 PDMS 進出樣口打孔直徑，推薦打孔直徑 0.5mm，配套不銹鋼接頭 0.5*0.7mm，PTFE 導管 0.5*0.9mm；

6.備注：繪圖單位、最小線間距、加工數量。

玻璃芯片：

1.繪圖范圍：98*98mm 的正方形；

2.若是流道有多個高度，請分層繪制，高度用不同的顏色填充，并備注；

3.必須繪制單個結構的邊框，建議結構邊緣距離邊框至少 5mm；

4.備注：進出樣口打孔直徑，推薦直徑 1mm，粘 1/16PEEK 接頭和底座，若是 采用粘底座的方式，需保證 2 個進樣口的圓心距離大于 7.5mm。

5.備注：繪圖單位、最小線間距、加工數量。

PMMA 芯片：

PMMA 芯片采用 CNC 機床加工，提供標準 CAD 圖紙或者是 step/.igs/.x_t 格式的 圖紙。

尊敬的客戶：

您好！為了更加便捷和高效地確認芯片加工圖紙，請盡量按照如下規范設計圖紙：只需提供 CAD 平面圖，標明通道的尺寸參數，通道的深度對應標注即可。 圖紙面積直徑 4 英寸(約 10cm)的圓，圖形復雜的請標注幾處尺寸即可，注意帶單位，謝謝！

圖 1 芯片通道結構示意圖，芯片整體大小 10*11mm

圖 2 芯片基底電極結構示意圖，基底整體大小 13*19mm