微流控芯片封合工藝旨在將芯片的不同部分牢固結合，確保芯片內部流體通道的密封性和穩定性，以實現微流控芯片在醫學診斷、環境監測等領域的應用。以下為你介紹幾種常見的微流控芯片封合工藝：

高溫封裝法

原理及操作流程：以PDMS基片微流控芯片為例，先制備帶有微通道的PDMS基片，將其與蓋片對準貼合，然后把對準貼合的二者置于160 - 200℃溫度下保溫一段時間。這種方法利用高溫使材料發生一定的物理變化來實現封裝。推薦設備：WH-2000A真空熱壓鍵合機

優勢：封裝過程相對容易，封裝強度大，并且通過精確的溫度控制，不會使PDMS表面變性，從而保證芯片性能不受影響。

等離子體鍵合工藝

以基于PDMS - PMMA材料的微流控芯片為例，采用等離子體鍵合工藝主要為提高聚二甲基硅氧烷（PDMS）蓋片和聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）基片復合式微流控芯片鍵合的穩定性。研究人員在PDMS與PMMA上通過等離子體處理和化學修飾的辦法，從而引入基團進行一些列的化學反應實現了PDMS和PMMA的成功鍵合，通過氧氣等離子體火花增強PMMA與PDMS表面的親水性，隨后加入四乙氧化硅TEOS溶液，在PMMA表面行程二氧化硅層，從而實現PMMA與PDMS的不可逆鍵合。推薦設備：手持式等離子清洗機

利用紅外光譜和掃描電鏡對處理前后的PMMA進行表征，確定硅烷化等離子方法的可行性；同時測量PDMS、PMMA和硅烷化PMMA不同等離子處理時間的接觸角及接觸角恢復情況，采用正交試驗法得到最大鍵合力所需的最佳等離子處理時間以及有效操作時域，為確定微流控芯片的等離子體鍵合工藝參數提供借鑒。

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